VTC-600GD高真空磁控溅射仪是新自主研制开发的镀膜设备，可用于制备单层或多层铁电薄膜、导电薄膜、合金薄膜、半导体薄膜、陶瓷薄膜、介质薄膜、光学薄膜、氧化物薄膜、硬质薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。VTC-600GD高真空磁控溅射仪至多可选配四个靶枪，配套射频电源用于非导电靶材的溅射镀膜，配套直流电源用于导电性材料的溅射镀膜。与同类设备相比，其不仅应用广泛，且具有体积小便于操作的优点，是一款实验室制备材料薄膜的理想设备，特别适用于实验室研究固态电解质及OLED等。

　　至多可选配四个靶枪，配套射频电源用于非导电靶材的溅射镀膜，配套直流电源用于导电性材料的溅射镀膜（靶枪可以根据客户需要任意调换）。

　　整机模块化设计，真空腔室、真空泵组、控制电源分体式设计，可根据用户实际需要调整。

　　可根据用户实际需要选择电源，可以一个电源控制多个靶枪，也可多个电源单一控制靶枪。

　　3、气：设备腔室内需充注氩气（纯度99.99%以上），需自备氩气气瓶（自带6mm双卡套接头）及减压阀

　　4、工作台：尺寸1500mm×600mm×700mm，承重200kg以上

　　8、靶材尺寸：φ2″，厚度0.1mm-5mm（因靶材材质不同厚度有所不同）

　　14、进气气路：质量流量计控制2路进气，1个流量为100 SCCM，1个流量为200 SCCM